Често коришћени детаљи о секвенци пиноут пакета СМД МОСФЕТ-а

Која је улога МОСФЕТ-а?

МОСФЕТ играју улогу у регулисању напона читавог система напајања. Тренутно се на плочи не користи много МОСФЕТ-ова, обично око 10. Главни разлог је тај што је већина МОСФЕТ-ова интегрисана у ИЦ чип. Пошто је главна улога МОСФЕТ-а да обезбеди стабилан напон за додатну опрему, тако да се генерално користи у ЦПУ-у, ГПУ-у и утичници, итд.МОСФЕТссу генерално изнад и испод форме групе од двоје појављују се на табли.

МОСФЕТ пакет

МОСФЕТ чип у производњи је завршен, потребно је додати шкољку МОСФЕТ чипу, односно МОСФЕТ пакет. Оклоп МОСФЕТ чипа има подршку, заштиту, ефекат хлађења, али и да чип обезбеди електричну везу и изолацију, тако да МОСФЕТ уређај и друге компоненте формирају комплетно коло.

У складу са инсталацијом на ПЦБ начин разликовања,МОСФЕТПакет има две главне категорије: кроз рупу и површински носач. уметнут је МОСФЕТ пин кроз рупе за монтирање ПЦБ-а заварене на ПЦБ-у. Сурфаце Моунт је МОСФЕТ пин и прирубница хладњака заварена на површинске јастучиће ПЦБ-а.

Стандардне спецификације пакета ТО Пацкаге

ТО (Транзистор Оут-лине) је рана спецификација пакета, као што су ТО-92, ТО-92Л, ТО-220, ТО-252, итд. су плуг-ин дизајн пакета. Последњих година, потражња на тржишту за површинску монтажу је порасла, а ТО пакети су напредовали у пакете за површинску монтажу.

ТО-252 и ТО263 су пакети за површинску монтажу. ТО-252 је такође познат као Д-ПАК, а ТО-263 је такође познат као Д2ПАК.

Д-ПАК пакет МОСФЕТ има три електроде, капију (Г), одвод (Д), извор (С). Један од иглица за одвод (Д) је исечен без коришћења задње стране хладњака за одвод (Д), директно заварен за штампану плочу, с једне стране, за излаз велике струје, с једне стране, кроз ПЦБ расипање топлоте. Дакле, постоје три ПЦБ Д-ПАК јастучића, одводни (Д) јастучић је већи.

Пакет ТО-252 пин дијаграм

Популаран пакет чипова или двоструки ин-лине пакет, који се назива ДИП (Дуал лн-лине Пацкаге). ДИП пакет у то време има одговарајућу перфорирану инсталацију ПЦБ-а (штампана плоча), са лакшим ожичењем и радом ПЦБ-а од пакета ТО типа је погоднији и тако даље неке од карактеристика структуре његовог паковања у облику бројних облика, укључујући вишеслојну керамику дуал ин-лине ДИП, једнослојну керамичку Дуал Ин-Лине

ДИП, оловни оквир ДИП и тако даље. Обично се користи у енергетским транзисторима, пакету чипа регулатора напона.

ЧипМОСФЕТПакет

СОТ пакет

СОТ (Смалл Оут-Лине Трансистор) је мали транзисторски пакет. Овај пакет је СМД пакет транзистора мале снаге, мањи од ТО пакета, који се углавном користи за МОСФЕТ мале снаге.

СОП пакет

СОП (Смалл Оут-Лине Пацкаге) значи "Смалл Оутлине Пацкаге" на кинеском, СОП је један од пакета за површинску монтажу, игле са две стране пакета у облику крила галеба (у облику слова Л), материјал је пластична и керамичка. СОП се такође назива СОЛ и ДФП. Стандарди СОП пакета укључују СОП-8, СОП-16, СОП-20, СОП-28, итд. Број после СОП означава број пинова.

СОП пакет МОСФЕТ-а углавном усваја СОП-8 спецификацију, индустрија има тенденцију да изостави "П", названу СО (Смалл Оут-Лине).

СМД МОСФЕТ пакет

СО-8 пластично паковање, нема термичке основне плоче, слабо расипање топлоте, генерално се користи за МОСФЕТ мале снаге.

СО-8 је прво развио ПХИЛИП, а затим је постепено произашао из ТСОП (танки мали оквирни пакет), ВСОП (веома мали оквирни пакет), ССОП (редуковани СОП), ТССОП (танки смањени СОП) и других стандардних спецификација.

Међу овим изведеним спецификацијама пакета, ТСОП и ТССОП се обично користе за МОСФЕТ пакете.

Чип МОСФЕТ пакети

КФН (Куад Флат Нон-леадед Пацкаге) је један од пакета за површинску монтажу, Кинези називају четворострани неоловни равни пакет, величина је јастучића је мала, мала, пластична као заптивни материјал новог чипа за површинску монтажу технологија паковања, сада познатија као ЛЦЦ. Сада се зове ЛЦЦ, а КФН је назив који је одредило Јапанско удружење за електричну и механичку индустрију. Пакет је конфигурисан са контактима електрода на свим странама.

Пакет је конфигурисан са контактима електрода на све четири стране, а пошто нема извода, површина за монтажу је мања од КФП, а висина је нижа од КФП. Овај пакет је такође познат као ЛЦЦ, ПЦЛЦ, П-ЛЦЦ, итд.